解密华为芯片旗舰海思:一个“备胎”的28年征途

据了解,华为向台积电提出要求,将部分芯片生产转移至南京,也希望日月光和京元电子等台企转移产地。

1991年,华为首颗具备自有知识产权的ASIC正式流片成功。这是一颗用在交换机上的多功能接口控制芯片。这就是华为芯片事业的起点。

华为手机业务的转变开始于2011年,当年余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务。

2009年,海思推出了一个GSM低端智能手机方案,将处理器打包成解决方案提供给山寨机使用,芯片名叫K3V1。这个方案采用了Windows mobile操作系统,工艺采用110nm制程,当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm,所以海思的第一代芯片谈不上成功。

在半导体和高端器件全球供应链高度依赖,你中有我、我中有你的现实背景下,华为面临供应链“断供”风险,这可能使华为无法继续为客户提供最优质产品和服务。

(原标题:解密华为芯片旗舰海思:一个“备胎”的28年“转正”征途)

方竞表示,基站中,射频芯片门槛高企,芯片的自给率极低。据产业链验证,海思早已开始射频Transceiver的研发,但前期测试结果相对不太理想。除海思外,国内还有金卓网络的射频Transceiver芯片在研发中,目前仍处于FPGA早期验证阶段。

图中红字为美国公司。 图片来自招商证券研报

对此,华为创始人任正非5月18日在深圳公司总部接受日本媒体采访时表示,华为公司将继续开发自己的芯片,减少生产禁令带来的影响。他还指出,即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片,华为也“没问题”,因为“我们已经为此做好了准备”。

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(更新时间:2019-05-22 点击次数: 次)